如果您想在偏光显微镜下进行操作，可以使用 Leica DM4 P。 通过编码组件存储和调用信息 想要更换物镜时，可通过照明强度控制和对比度管理器调用照明强度和光阑的设置。 得益于编码物镜转盘的存在，摄取的图像始终得到校准。 辨识感兴趣的结构 25-mm 大视场为您带来的概览图像。 为您展现所需具体信息的往往是低放大倍率，而不是细节图 — 想想流动结构、变形结构或冷却过程造成的带状排列结构。

　　矿石鉴别或者观察应该采用偏光显微镜 偏光显微镜在矿物表征中的广泛应用包括分析多色性、折射率和整体表面形貌，以及孪晶、杂质和解理等。岩石形成的条件，如温度、压力都会影响矿物形貌、结晶及光学特性，也可以作为我们判定某一特定岩石的成因和来源的依据。 透射偏光显微镜可以对矿石薄片进行研究，运用正交、锥光、DIC 及相差等透射光技术识别单个晶体和矿物颗粒。对于不透明的矿物，利用明场、暗场等反射光观察方法，能够分析比如挛晶的颜色、晶体解理面及形貌等特征。 大多数情况下，在对各向异性材料进行分类时，对锥光观察获得的干涉图像进行分析的价值远胜于物体本身的图像信息。 在矿物学教育和矿石研究领域中，偏光显微镜也是您的要选择，它包括简易的观察系统和的分析型仪器。

　　金属表面划痕的定义 磨擦痕：加工过程中板材在机床台面运动过程中产生的轻微划痕，无凹入感。 模具痕：折弯等模具成型过程中在结构件表面产生的压痕、轻微凹坑等。 运动部件摩擦痕：螺丝，旋转轴等运动部件在运动过程中和基体产生的痕迹。 焊渣：指电镀、氧化前，金属焊接时飞溅到焊缝位置以外区域的、牢固粘附在基材表面的 金属点状颗粒。 拉丝处理时因操作不当、造成零件表面过热而留下的烧蚀痕迹。 凹坑：由于基体材料缺陷、或在加工过程中操作不当等原因而在材料表面留下的小坑状痕迹。

　　LED 照明有助于结果的可复制 — 无论您以明场 (BF)、高动态暗场 (HDF)、微分干涉相衬 (DIC)、荧光 (FL) 还是偏振 (POL) 状态工作。 可在显微镜设置下以恒定的色彩温度查看您的样品：无需每次亮度改变时都重置摄像头或调节白平衡。 选择一种或多种可用的相衬观察方法，在样品上检测出更多的瑕疵和缺陷。 节省能源和成本：LED 照明可节省能源，使用寿命长达 25,000 小时，从而使因更换灯泡而导致的显微镜停机成为过去。

　　使用 Leica DM4 M 进行手动例程检查 您可轻松调用之前的显微镜设置并通过特的软件功能“保存和调用”(Store and Recall) 即时复制成像参数。适用于类型的样本。 一键式“智能自动化”可让您轻松搞定重复性工作。这些具有记忆功能的显微镜可帮您减少培训时间、改进工作流程和获得出色的成像结果 — 始终如一。 Leica DM4M “可复制”意味着“可靠” 在诸如钢铁夹杂物比例测定、粒子分析、相位或颗粒分析等应用中，可复制性至关重要。Leica DM4 M显微镜系统值得您的信赖，获得可复制的结果。始终如一！

　　我们公司始终坚持：以的产品、贴心的服务为客户创造安全、环保、健康的工作和生活环境。从客户的需求诊断、方案设计，产品实现，到安装调试、服务运维，提供、、满意的系统解决方案，为客户创造价值和成功。